替代T-FLEX600导热材料

点击图片查看原图
品 牌: ZIITEK 
型 号: TIF600G 
规 格: 任何规格 
单 价: 0.30元/PC 
起 订: 1000 PC 
供货总量: 10000 PC
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-02-11
浏览次数: 2347
询价
公司基本资料信息
 
产品详细说明
TIF™600系列导热硅胶导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 4.7W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
TIF™600系列特性表
颜色
蓝-紫
Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶
*** 10mils / 0.254 mm 0.21
20mils / 0.508 mm 0.27
比重 2.80 g /cc ASTM D297
30mils / 0.762 mm
0.39
40mils / 1.016 mm
0.43
热容积
1 l /g-K ASTM C351
50mils / 1.270 mm
0.50
60mils / 1.524 mm
0.58
硬度 30 Shore A ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.65
80mils / 2.032 mm
0.76
抗张强度
55 ps
ASTM D412
90mils / 2.286 mm
0.85
100mils / 2.540 mm
0.94
使用温度范围 -50 to 200℃
***
110mils / 2.794 mm
1.00 
120mils / 3.048 mm
1.07 
击穿电压 >1500~>5500 VAC ASTM D149
130mils / 3.302mm
1.16
140mils / 3.556 mm
1.25
介电常数 7.5 MHz ASTM D150
150mils / 3.810 mm
1.31
160mils / 4.064 mm
1.38
体积电阻率 7.8X10" Ohm-meter ASTM D257
170mils / 4.318 mm
1.43
180mils / 4.572 mm
1.50
防火等级 94 V0
equivalent UL
190mils / 4.826 mm
1.60
200mils / 5.080 mm
1.72
导热率
4.7 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470
如需不同厚度请与本公司13669835169左小姐联系。
补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。
 标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
0条 [查看全部]  相关评论

[ 产品目录搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]