导热硅胶片 软性导热硅胶 压缩回弹性好

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品 牌: ZIITEK 
型 号: TIF300 
规 格: 任意规格 
单 价: 0.20元/PCS 
起 订: 1000 PCS 
供货总量: 10000 PCS
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-02-11
浏览次数: 1835
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公司基本资料信息
 
产品详细说明
TIF™300 系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 2.8 W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
TIF™300系列特性表
颜色
蓝色
Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶
*** 10mils / 0.254 mm
0.42
20mils / 0.508 mm
0.49
比重
2.50 g/cc
ASTM D297
30mils / 0.762 mm
0.59
40mils / 1.016 mm
0.66
热容积
1 l/g-K
ASTM C351
50mils / 1.270 mm
0.77
60mils / 1.524 mm
0.81
硬度 8 Shore A ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.89 
80mils / 2.032 mm
0.97 
抗张强度
35 psi
ASTM D412
90mils / 2.286 mm
1.06 
100mils / 2.540 mm
1.14
使用温度范围 -50 to 200℃
***
110mils / 2.794 mm
1.22   
120mils / 3.048 mm
1.33   
击穿电压 >1500~>5500 VAC ASTM D149
130mils / 3.302mm
1.40
140mils / 3.556 mm
1.48
介电常数 10.2 MHz ASTM D150
150mils / 3.810 mm
1.59
160mils / 4.064 mm
1.67
体积电阻率 7.3X10"
Ohm-meter
ASTM D257
170mils / 4.318 mm
1.76
180mils / 4.572 mm
1.85
防火等级 94 V0
equivalent UL
190mils / 4.826 mm
1.90 
200mils / 5.080 mm
1.99
导热率
2.8 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。
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