晶台邵鹏睿博士:LED照明封装技术的发展趋势及特点

   11月20日,由OFweek中国高科技行业门户主办,OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“OFweek第十一届LED前瞻技术与市场研讨会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行。在会上,来自深圳市晶台股份有限公司现任技术总监邵鹏睿发表了名为“LED照明封装技术的发展趋势及特点”的主题演讲。
  
  在谈到LED照明发展趋势时,晶台股份邵鹏睿博士表示,近几年,在全球节能减排的倡导和各国政府相关政策支持下,传统照明市场慢慢地淡泊下去,随着LED照明技术的提升和价格的不断下降,LED光源的需求量将进入了一个突飞猛进的阶段。在未来相当长的一段时间,传统照明产品特别是高效照明产品将与LED并存,当LED需求量与价格相对趋于一个合理的发展趋势时,LED需求量就会出现急剧增加趋势。由此可以判断,LED进入照明市场最关键的因素是成本和可靠性的问题;再就是对色度、光度的要求。
  
  而作为从事封装多年的邵鹏睿博士,在会上更是深度的分析封装技术发展趋势,其表示,LED封装技术的发展已经经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的COB系列;第四是芯片级封装COB系列。
  
  而关于LED封装的功能及结构的特点,邵鹏睿博士表示,LED封装具有:第一,有机械保护作用,可提高外力抵御能力。第二,有环境保护作用,免受静电、紫外线、腐蚀性气体及其它有害因素的侵害;第三,作为连接载体,引出电源;第四,具有对光的控制作用,实现高效率出光,优化光源分布,满足不同应用场合光质的要求;第五,可作散热导热通道,加强耐热导热散热,以降低结点温度,提高LED性能;第六,供电管理,包括交流直流转变,以及电源控制等六大功能。而目前,芯片的结构分为垂直、水平正装、倒装、高压等四种。
  
  最后,邵鹏睿博士从多芯片集成化、小型化、智能化和标准化等四大方面分析了LED封装的发展方向。并介绍了晶台股份LED封装技术是走倒装芯片的模块化全自动封装路线--标准化、小型化,如PPA2835、PCT2835;小型化封装,如3014系列,4014系列;多功能、简化应用工艺(调光、无电源),如IDCOB。
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