聚积科技:技术积淀驱动产业发展 打造LED屏“蓝海生态圈”

   从2001年成功研发第一个LED显示屏驱动IC算起,聚积科技用了10年的时间,做到了这一领域的当之无愧的领导品牌:不但市占率排名第一,所研发的一系列产品和技术也定义了行业标准,成为业内模仿的典范。同时在另一方面,1999年成立的聚积科技,比大多LED显示屏企业都要成熟。发展到今天,聚积不可避免的遇到了成长的烦恼:虽然已经是所在领域的领导品牌,但在日趋激烈的竞争中,它需要变得更为强大才能立于不败之地,才能为客户、股东创造更多的价值。
 
  确实,国产驱动厂商的迅速崛起,以价格优势对聚积的常规产品销售带来了一定的压力,加上去年国内LED显示屏市场格局震荡,政治原因导致需求趋冷,聚积科技总经理陈企凯坦承,“2013年,对于聚积是非常有挑战的一年”。但他同时告诉记者,在过去的一年中,聚积通过策略调整,如加大研发新产品、布局非显示屏业务、以及提高高端S-PWM产品的出货比重,为2014年的发力奠定了基础。1月15日,诺瓦和聚积正式结成战略合作伙伴。M&N联盟(Macroblock&Novastar)的成立让聚积在技术研发和产品营销上得多了更多的助力,也会为客户提供更高附加值的产品和服务。
  聚积科技总经理陈企凯

  精益求精 聚积的企图心
 
  由于地缘优势和本土市场限制,台湾制造往往不甘囿于岛内,而是放眼全球,决胜寰宇,在电子行业尤其如是。华硕、宏碁 、台积电、HTC等台湾品牌做到的事情,聚积同样做到了,甚至多的更好。在IM SResearch(英国权威市调公司)关于LED驱动IC供应商的的调查报告上,聚积从2006年的第9名到2007的第6名,再到2010年的第三名,2013年则位列半导体巨头TI之后,成为第二名。而在LED显示屏驱动IC领域,聚积更是连续多年牢牢把持着市场占有率第一的交椅。
 
  另外,在LED显示屏驱动IC这个领域,聚积的产品线之全,业内无出其右。完善的产品结构不仅是来自聚积十五年的沉淀,更得益于聚积科技领先业内的研发能力。回顾聚积近年的产品研发历史,其产品更新迭代之快令人咂舌:2010年聚积科技研发了15种创新产品,2011年则有13种新产品,2012年17种,在2013年,这个数字差不多翻了一番, 27种。“2013年的产品研发是聚积发展过程中表现的最好的一年,我们27个创新产品全部是在去年第四季度之前推出的。”陈企凯这样告诉记者。
 
  同时,为了应对竞争对手的挑战,聚积在驱动IC封装制程和封装方式两个方面做出了革新:封装制程从两年前0.6微米高压制程提升到现在0.3/0.5微米。据了解,减小线宽可以增加线路集成度,在提升驱动性能的同时,成本也降低了;常规产品普遍采用聚积独创的GM封装(MSSOP),提高了驱动IC和PCB的集成度,是目前LED显示屏灯驱合一的最佳驱动方案。“虽然做渠道做批发,但这些客户的市场也逐渐到了高密高清这一块,户外P10、P8,户内P3、P4成为主流。在这样的市场环境下,驱动IC再用过去的封装形式去做,没有办法让客户做到最佳成本化。”陈企凯告诉记者,聚积作为市场上的领导厂商,在24个月前就针对行业高密度的发展趋势准备好了解决方案。
 
  据了解,聚积采用的GM封装,体积比常规的GP封装更小,接近于GNF。但相比后者,GM的返修更容易,管脚也可以和PCB很好的贴合,无须添购高精密贴片机。陈企凯介绍,聚积计划在2014年在所有产品都采用GM的形式封装,“在未来两年内,聚积在成本上都占有优势”。据了解,聚积科技在2013年下半年开始推广GM封装产品,成果斐然。以MBI5120GM为例,该产品主打P10,4扫市场,出货量蹿升很快,预计将快速占据市场份额。
 
  除此之外,聚积引以为傲的S-PWM技术、早年的Share-I-O™、PricisionDrive™技术,以及在LED照明领域的迟滞式Hysteretic PFM控制、All-Ways-On?等种种引领行业的技术创新也表明了这家公司对研发、对市场强烈的企图心。
 
  是的,在聚积,强烈的企图心是被写入企业文化的一种品质。正是由于这种企图心的驱使,聚积短短的几年就坐上LED显示屏驱动IC市场的头把交椅;也是因为企图心,作为市场领导者的聚积每年会将14%的营收投入研发, 用技术区隔竞争者;还是因为这种企图心,聚积员工会在客户经销商大会上站台,会为客户销售人员的培训耗费脑力准备课件;甚至连选择合作伙伴,聚积看重的不是合作方的市场占有率,或者技术优势,说的最多的还是企图心。2014年1月15日,聚积科技和西安诺瓦打破驱动IC和控制系统之间的藩篱,结成战略合作伙伴。
 
  聚合资源 建立LED显示屏“蓝海生态圈”
 
  “诺瓦科技是一个非常年轻,有强烈企图心的团队,聚积和诺瓦的合作正是基于双方服务行业的共同理念,希望为客户创造更大的价值”,陈企凯这样评价聚积的合作伙伴。陈企凯介绍,驱动IC一些特定的功能需要控制系统的配合才能实现,而且在LED显示屏小间距时代,客户需要更多定制化的产品和服务。在这种市场环境下,两个领域的优秀品牌走到了一起。
 
  “我们的产品在初期,如果控制系统厂商不了解,支持没有到位,是没有办法快速推广的。所以,我们需要一个更紧密的伙伴,他可以让我们没有任何的疑虑把的一些关键技术提前揭露给他。聚积和诺瓦不管是对待客户还是市场,都有一些共同理念,是可以信任,可以托付的合作伙伴。”陈企凯透露,聚积和诺瓦的合作主要在客制化产品领域,聚积未来的新款通用型驱动芯片以及高端超密屏芯片MBI515X都整合了诺瓦控制系统。通过合作,驱动芯片与控制系统可发挥乘积效应,节省客户研发时间与精力,加快产品推出市场的速度。在常规产品方面,聚积将继续和各大控制系统厂商精诚合作。
 
  聚积和诺瓦的联盟,会有新的成员加入吗?“对于聚积和诺瓦的结盟,我更愿意看做是一个开放的平台,而不是封闭的圈子。我们会把未来的三四个季度当做第一个阶段,让业内伙伴和客户感受平台存在的意义,然后再邀请其他的客户和控制系统厂商,一起组建一个基于价值的‘蓝海生态系统’”。
 
  相比还在初期的聚积-诺瓦联盟,聚积早前推广的“白金认证计划”无论在影响还是规模上都更加成熟。“白金认证计划”旨在建立一个控制系统厂商之间、控制系统和驱动IC之间交流的平台,在各自产品研发过程中做好功能接口,实现产品的标准化。更重要的是,通过“白金认证计划”的控制系统,配合S-PWM芯片帮助LED显示屏完美实现高刷新、高亮、高灰阶的“三高性能”。
 
  陈企凯介绍,目前主流的控制系统厂商,如诺瓦、德普达、卡莱特等都加入了白金认证计划。除了控制系统厂商之外,众多代理商和工程商的加入让白金认证计划的影响力在终端客户的迅速蔓延开来。“只有接近终端客户的工程人员和销售人员了解驱动的使用和支持,对终端客户去推产品,才有足够的人力去将这个东西做好。”陈企凯认为,正是因为广大控制系统厂商,以及租赁商、工程商的支持,聚积的S-PWM高端产品才得以迅速的在市场上推广开来。他相信,随着聚积更多高阶产品的推出,会有更多厂商,工程商,租赁商以及PCB设计厂商加入白金认证计划。
 
  在客户和业内伙伴看来,聚积是一家愿意走出来,和大家分享价值的公司,也是一家善于链接资源,精益产品的制造厂商。如果说M&N联盟、白金认证计划体现了聚积乐于与合作伙伴分享价值,下面这两个例子则可以体现聚积善用资源的一面。陈企凯告诉记者,聚积研发人员会定期与台湾封装厂亿光、宏齐以及国内封装大厂碰头,做一些产品上的配合,帮助LED的效果可以更好的表现在成品中。另外,在封装工艺中,聚积与流片厂商台积电携手公关,将制造工艺从0.8微米转向0.3/0.5微米,实现了IC封装工艺的一次跨越。
 
  与客户共同面对市场挑战
 
  在1月15日举行的聚积科技与诺瓦科技战略合作伙伴签约记者会上,聚积董事长杨立昌坦言,刚刚过去的2013年是LED显示屏行业比较凶险的一年。接着,他分享了来自下游客户的一组数据:2013年有400多家上规模LED显示屏企业倒闭,2014年预计仍会有至少两百家企业退出市场。对于中小LED显示屏企业来说,基于价格竞争的红海市场,生存空间已经越来越小。
 
  陈企凯告诉记者,2014年,如何协助客户创造价值,是聚积一个重要的课题。此次聚积和诺瓦的结盟就是为解决此课题迈入出重要的一步:小间距LED显示屏市场进入门槛高,利润也很可观,通过整合驱动IC和控制系统的关键技术,可以帮助客户优化研发工作,快速抢占市场。陈企凯介绍,目前聚积用于小间距产品的出货量已经超过10%。另外,小间距的专属款IC也即将面世,针对性的解决LED小间距显示屏上下鬼影,低灰偏红,低灰单色不均等问题。
 
  在2013年第四季度,聚积与一些大客户的战略协议陆续完成,2014年第一季度也有很多客户与聚积签署了专属的客户服务合约。客户选择一个供应商,也是选择这个供应商的策略。不管是2013年聚积高阶的S-PWM芯片的出货量快速增长,还是专属客户服务合约的签订,这都给了聚积比较正面的鼓励。S-PWM芯片出货量的上升“表明客户认同聚积价值的理念,相比一味的以低价来求量,客户更倾向于找出一些有差异化,可以获利的部分”。谈到客户对聚积的信任和认可,陈企凯十分感激,他表示聚积科技将用他们的高品质、高标准的产品来回馈每一位支持并看好他们的客户。
关键词: 聚积科技   LED屏   驱动IC  
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